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碳化硅设备行业深度报告： S i C 东风已来，关注衬底与外延 ...
2023年9月14日 碳化硅(SiC)具有更高热导率、高击穿场强等优点,适用于制作高温、高频、高功率器件,新能源汽车是未来第一大应用市场,2027年新能源汽车导电型SiC 功率器件市 2 天之前 摘要. 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热 碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 - 艾邦半导体网
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2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 艾邦 ...
2023年11月30日 宇晶股份 近日在调研中表示，公司加大对碳化硅切、磨、抛关键技术的攻克，设备的精度已经达到行业一流水平，公司生产的碳化硅切割、研磨、抛光设备主要用 2023年2月26日 碳化硅应用落地的主要原因。由于切片环节良率较低，切抛磨环节约占衬底总成 本的2/3，切磨抛设备是衬底加工最核心的设备，国产化率约20%。根据我们测 算， 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
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产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_
2022年12月15日 今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。截至 2023年7月14日 1）外延设备：应用于半导体与碳化硅领域的外延生长薄膜，在硅片衬底上生长出外延单晶薄 膜，广泛应用于半导体Si与碳化硅SiC领域。 2）市场空间：预计2023 迈向半导体 碳化硅设备龙头，设备 零部件协同布局铸造高壁垒
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造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？-要闻-资讯-中
2023年5月13日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国log-itech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大 2024年1月11日 一、国内数控抛磨设备龙头，核心受益3C复苏. （一）深耕行业近二十年，高端数控抛磨设备龙头. 深耕行业近二十载，技术积累深厚。. 2004 年公司前身湖南宇环科技机械有限公司成立。. 2006年公司全面布局专业发展数控机床领域主机制造业务，正式更名 2024年宇环数控研究报告：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和 ...
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碳化硅晶片的磨抛工艺、切割、研磨、抛光
2023年5月2日 碳化硅衬底的加工主要分为以下几个工序，切割，粗磨，精磨，粗抛，精抛（CMP）。. 1.切割. 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。. 将SiC晶棒切成翘曲度小，厚度均匀的晶片，目前常规的切割方式是多线砂浆切割. 2.研磨. 研磨工艺是去除 2023年5月16日 粉磨碳化硅微粉设备的工艺原理可以分解为以下几个部分：. 1.开机运转：粉磨碳化硅微粉设备主轴及转盘的运转需要电动机通过减速器的运转来带动，在主轴和转盘的运转下，转盘边缘的辊销会带动磨辊在磨环滚道内滚动，等到运转平稳后，才可给料。. 2.均匀 粉磨碳化硅微粉工艺设备介绍
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碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 ...
2022年3月2日 依托于蓝宝石业务的积累，向碳化硅“设备——衬底——外延”的 全产业链延伸。 公司已储备国内最早从事碳化硅晶体生长研究的陈之战博士研究团队，是国内最早 开展 6 英寸 SiC 炉子开发单位之一。已掌握碳化硅单晶晶体生长、切割、研磨 ...2024年6月5日 另外，对于碳化硅衬底宏观缺陷检测的出货阶段，目前仍然需要人工参与，但是正在研发一种设备来替代人工，目前已经有了样机。. 在宏观检测阶段，需要查看透明片下面是否有污染或崩边等问题。. 衬底和外延片的出货检测主要由日本的Lasertec和美国 碳化硅衬底及外延材料量测检测设备的挑战及国产替代进度
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半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 ...2023年11月12日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇_产能 ...
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碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社
碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。知乎专栏提供丰富的专业文章，涵盖日报、设计规范、心理学等多个领域。知乎专栏
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首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做 ...
2020年10月21日 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1.碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生长中对晶体质量有重要作用。2 天之前 本文以研究第三代半导体碳化硅衬底磨抛加工 技术为目的，综述了机械磨抛技术、化学反应磨抛技 术的进展. 根据去除机理的不同，划分并总结现有磨 抛技术的特点：传统机械磨抛拥有较高的材料去除 率，但是其加工质量较差，且损伤严重；而化学腐蚀 反应磨 ...碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 - 艾邦半导体网
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碳化硅粉的粉碎设备及粉碎工艺-河南红星矿山机器有
2013年8月19日 碳化硅的超细粉碎设备主要有搅拌磨机、气流磨机、振动磨机及球磨机等。. 传统的球磨机应用较早，设备稳定性好，但效率低，能耗大，且不容易得到很细的超细粉末，粉磨后粉体粒径分布范围较宽，增加 2024年1月9日 与客户正在积极推进碳化硅设备的打样和销售进程。根据我们测算，2024年全球 碳化硅抛磨设备市场空间达11.9亿元，按国内36%市场份额，国内市场空间4.3 亿元。 VisionPro将于24年量产销售，公司设备可用于VR眼镜镜片凹面+凸面打磨、 抛光。宇环数控: 数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和碳化硅高景气度 ...
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宇环数控研究报告：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和碳化硅 ...
2024年1月10日 目前，公司 与客户正在积极推进碳化硅设备的打样和销售进程。根据我们测算，2024 年全球 碳化硅抛磨设备市场空间达 11.9 亿元，按国内 36%市场份额，国内市场空间 4.3 亿元。 Vision Pro 将于 24 年量产销售，公司设备可用于 VR 眼镜镜片凹面+凸面打磨电气控制装置都安装在机架的左前侧内部，打开箱门即可方便地维修。机架的右部设有工具箱。可以放置各种规格的磨抛盘和磨抛试剂等工具。 生产碳化硅陶瓷的设备技术说明 1 生产设备一览表 表4-1-1 序号 设备名称 型号 外型尺寸 1 气流磨 QLM-400 2 干压成型生产碳化硅陶瓷的设备说明_百度文库
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8英寸碳化硅晶圆减薄与磨抛技术与6英寸不同之处
2024年4月11日 6.成本：由于设备和工艺技术的要求更高，8英寸碳化硅晶圆的减薄和磨抛加工成本可能会相对更高. 总的来说，8英寸碳化硅晶圆减薄与磨抛技术与6英寸的主要区别在于工艺要求和设备配置上。. 由于晶圆尺寸的不同，两者在加工精度、操作参数和设备配置上可 A platform for free expression and writing at will, without any specific description due to site settings.知乎专栏
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宇环数控(002903)：数控抛磨设备龙头 受益3C复苏和碳化硅 ...
2024年1月9日 目前，公司与客户正在积极推进碳化硅设备的打样和销售进程。根据我们测算，2024 年全球碳化硅抛磨设备市场空间达11.9 亿元，按国内36%市场份额，国内市场空间4.3亿元。 Vision Pro 将于24 年量产销售，公司设备可用于VR 眼镜镜片凹面+凸面打磨2023年10月20日 碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇【勘误版】. 1、关键假设、驱动因素及主要预测. 关键假设：. 1）新能源汽车渗透率持续提升，SiC迎来上车导入期；2）国产材料商、设备商市场份额逐步提升。. 驱动因 碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延 ...
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知乎专栏
Explore a collection of articles and insights on various topics shared by writers on Zhihu's column platform.2023年9月27日 作者：慧博智能投研碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关公司深度梳理近年来，随着5G、 新能源 等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关...碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关 ...
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宇环数控：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和碳化硅高景气 ...
2024年1月9日 目前，公司与客户正在积极推进碳化硅设备的打样和销售进程。根据我们测算，2024年全球碳化硅抛磨设备市场空间达11.9亿元，按国内36%市场 份额 ...2023年9月12日 特点. 碳化硅是一种黑色陶瓷，和其他的精密陶瓷相比，在高温环境（1000℃以上）中机械强度降低幅度小、耐磨耗性高。. 因其强共价键，在各种精密陶瓷材料中硬度最高、耐腐蚀性优异、在液体中的滑动特性良好。. 利用这些特点，使用在机械密封、 碳化硅（SiC）[SCP・HEXOLOY] - 日本精密陶瓷株式会社
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造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？_中国纳米行业门户
2023年5月13日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国log-itech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。2024年2月10日 4.根据权利要求3所述的碳化硅晶圆衬底磨抛洗一体设备 ，其特征在于，在每个研磨盘 周围设有两路或三路抛光液供应管路；所述两路或三路抛光液供应管路适于切换，为研磨 盘提供抛光液。 5.根据权利要求1－4中任一项所述的碳化硅晶圆衬底磨 ...一种碳化硅晶圆衬底磨抛洗一体设备.pdf-原创力文档
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宇晶股份：目前公司生产的碳化硅切、磨、抛设备已实现批量 ...
2023年11月3日 宇晶股份近期接受投资者调研时称，碳化硅是第三代半导体材料代表之一，碳化硅是一种高性能的磨料，具有高硬度、高强度、高耐磨性、高耐腐蚀性、高热稳定性等特点，其材料加工难度大，制作成本高。近年来，公司加大对碳化硅切、磨、抛关键技术的攻克，设备的精度已经达到行业一流水平 ...2022年7月31日 日本Engis目前已经提供超精密抛光设备技术以及优异加工磨料给日本国内各大单晶碳化硅(SiC)基板厂商，并且日本产总研(注一)也经测试认可已采用相关的设备。. 虽然单晶碳化硅基板在研磨抛光制程上比蓝宝石基板相对困难，但是在高阶蓝光LED表现上却是 engis SIC碳化硅 研磨抛光设备-公司新闻-玖研科技（上海 ...
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碳化硅多线切割设备厂商
2023年12月21日 由于DISCO的设备精准度非常高，切割材料的精度高达微米级，在碳化硅市场也应用广泛。 2016年，DISCO推出的新型碳化硅晶锭激光切片技术（KABRA），可以显著缩短加工用时，将单片6寸 SiC 晶圆的切割时间由3.1小时大幅缩短至10，单位材料损耗降低56%，晶圆产量提升1.4倍。2024年6月5日 2024年世界碳化硅大会在武汉举办获得圆满成功，在大会上，诸多碳化硅产业的专业人员也给我们分享了这个行业目前的进展以及相关产业的研究进度，那么本文将带来上海优睿谱半导体设备有限公司关于碳化硅衬底及外延材料量测检测设备的挑战及国产替代进度的分享上海优睿谱半导体设备有限 ...碳化硅衬底及外延材料量测检测设备的挑战及国产替代进度 ...
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