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碳化硅导热性简介
本文介绍了碳化硅的导热性的定义、影响因素、应用领域和供应商。碳化硅是一种高导热性的耐高温材料，其热导率通常在 270 W/（m-K）左右，受温度、晶体结构、纯度、压力、 2024年1月2日 碳化硅的热导率很高，大约为氮化硅的2倍；其热膨胀系数约为三氧化二铝的一半；抗弯强度接近氮化硅材料，但断裂韧性比氮化硅小。 不溶于水和一般的酸。碳化硅_化工百科 - ChemBK
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碳化硅在导热材料中的应用及其最新研究进展 - nchu
本综述对SiC的晶体结构、导热机理和影响其导热性的多型体、二次相、晶体尺寸、孔隙率、温度等因素进行了分析，并讨论了SiC掺杂对导热性能的影响；总结了SiC作为导热材料 2015年3月6日 介绍了3 种SiC陶瓷热导率近似计算模型,包括界面热阻模型、Debye-Callaway模型及多相系统热导率模型。. 下一步研究的主要方向仍然是优化计算模型及减 6 2014-0599 张弛
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高导热3C、4H和6H碳化硅晶圆热导率测试方法选择.cdr
2022年1月28日 一、高导热碳化硅及其常用测试方法. 做为新一代半导体材料的3C、4H 和6H 碳化硅,其显著特点之一是具有比银和铜更高的热导率, 如依据日本东芝公司的报道[1], 2023年1月16日 本文主要分析了温度、气孔、晶体结构和第二相对SiC陶瓷导热性能的影响，归纳了热压烧结法、放电等离子烧结法、无压烧结法、重结晶烧结法和反应烧结法制备 碳化硅陶瓷导热性能的研究进展 - biam.ac.cn
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碳化硅材料热导率计算研究进展 - 百度学术
2015年3月3日 本文介绍了碳化硅材料的热导率的声子散射机制和微观导热机理,并综述了两种主要的计算方法:Boltzmann-RTA和分子动力学方法.还介绍了三种热导率近似计算模型, 本文介绍了碳化硅的硬度和热导率的相关参数,掺杂,晶型,加工等因素的影响,以及热导率的计算和模拟方法.碳化硅是第三代半导体中的典型材料,具有高硬度,高热导率,高禁带宽度等 碳化硅基半导体材料硬度及热导率研究 - 百度学术
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4H-SiC热导率的测试与分析 - 百度学术
2011年8月8日 4H-SiC热导率的测试与分析. 本文研究了n型,V掺杂补偿 (V-doped)半绝缘 (SI)的4H-SiC晶体沿C轴方向的热导率温度的变化.采用激光闪光法 (LFM)测量了SiC沿c轴方向的热扩散系数a (T),对比发现n型样品具羊高的热扩散系数.差热扫描量热法 (DSC)测试了n型,V掺杂补偿半绝缘,高纯 ...2022年6月4日 热导率（W/cmK） 1.5 0.5 1.3 4.9 第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，具有击穿电场高、热导率高、 电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，因此采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅能在更高《行业深度研究：碳化硅： 冉冉升起的第三代半导体》
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6 2014-0599 张弛
2015年3月6日 2 碳化硅热导率计算的研究进展 由于多晶材料热导率建模与计算的复杂性，目前 关于碳化硅的热导率计算主要集中在单晶领域，多晶 材料热导率计算主要着眼于晶界对热阻的贡献。 2.1 碳化硅单晶的晶格热导率 目前对于SiC 热导率的计算模拟方法主要有22023年2月7日 高热导率添加剂提高碳化硅陶瓷热导率的机理可归纳为：. （1）添加剂具有超高的热导率；. （2）添加剂具有高的电子迁移率，增加了碳化硅陶瓷基体中自由移动载流子数量；. （3）添加剂与碳化硅颗粒表面SiO 2 发生反应，降低SiC晶格氧含量和缺陷数 如何“榨干”碳化硅的导热潜能？-要闻-资讯-中国粉体网
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碳化硅(SiC)作为导热材料的应用前景 - 技术科普 - 新闻动态 ...
2023年6月6日 广泛应用于复杂结构碳化硅产品的制备。研究表明，成型压力对反应烧结碳化硅的热导率 影响最大，其次是碳添加量，碳化硅颗粒级配的影响最小。 （3）放电等离子烧结 放电等离子烧结工艺具有升温速率快、加热均匀等优点。如果于保温 ...知乎 - 有问题，就会有答案
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热管理用高导热碳化硅陶瓷基复合材料研究进展
2022年10月31日 对于非金属晶体, 提高材料导热性能的关键在于增大声子平均自由程(Phonon mean free path), 减少由晶格振动引起的声子散射, 从而提高材料热输运效率 [23-24]。目前, 提高碳化硅陶瓷基复合材料导热性能的手段主要有: 1)引入高导热相, 提高碳化硅陶瓷基复合材料热导率; 2)优化复合材料基体与增强体之间的 ...2022年1月28日 种热导率测试方法，并做出分析，对热导率测试方法的选择给出参考意见。随着电子科技技术的快速发展，对于高导热碳化硅的测试研究也得到了重视，大量文献报道 了对高导热碳化硅热导率测试所进行的测试研究[2-10]，但不同工作之间存在着相互矛盾的测试高导热3C、4H和6H碳化硅晶圆热导率测试方法选择.cdr
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高导热碳化硅陶瓷的研究进展_添加剂
2021年11月11日 综上所述，高热导率添加剂提高碳化硅陶瓷热导 率的机理可归纳为： (1)添加剂具有超高的热导率；(2)添加剂具有高的电子迁移率，增加了碳化硅陶瓷基体中自由移动载流子数量； (3)添加剂与碳化硅颗粒表面SiO 2 发生反应，降低SiC晶格氧含量和缺陷 数 2022年4月24日 国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展. 李辰冉;谢志鹏;康国兴;安迪;魏红康;赵林 2022-04-24. 分享. 摘要： 碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域。. 然而，由 国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先进陶瓷在线
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碳化硅基半导体材料硬度及热导率研究 - 百度学术
摘要： 碳化硅作为第三代半导体中的典型材料,由于其优越的性能,例如高硬度,高热导率,高禁带宽度等,现在已经逐渐在半导体领域占据更大的应用领域和市场份额.碳化硅单晶的生长已经有了相对成熟的技术理论及设备支撑,如液相法,高温化学气相沉积法(HTCVD)以及物理气相传输法(PVT).现阶段,PVT法是 ...2 碳化硅的热导率 碳化硅的热导率是指沿着温度梯度的介质内，单位时间单位质量 单位面积的热流在其空间上通过介质的能力。 碳化硅的热导率通常介 于 60-150W/(mK)，其中若温度大于 1000℃，碳化硅的热导率将大大降 低，仅仅只有 48W/(mK)。碳化硅的热导率 - 百度文库
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碳化硅材料热导率计算研究进展 - 百度学术
2015年3月3日 摘要：. 从声子散射机制出发,介绍了Si C热导率的温度特性和微观导热机理.综述了Si C单晶热导率的2种主要计算方法.Boltzmann-弛豫时间近似 (RTA)适用于各个温度段的热导率计算,而分子动力学方法更适用于高温热导率计算.分子动力学方法相比于Boltzmann-RTA方法的优点 ...常见材 料的导 热系数 表折叠 单位Hale Waihona Puke Baidu(W/(m K)) 材料名称 Si SiO2 SIC GaAs GaP LTCC AlN 导热系数 （W/Mk) 150 7.6 490 46 77 2 150 材料名称 ABS PA PC PMMA PP 导热系数 （W/Mk) 0.25 0.25 0.2 0.14～0.2 导热系数 （W/Mk ...常见材料导热系数表_百度文库
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碳化硅材料的热导率研究_百度文库
碳化硅材料的热导率研究-总的来说，碳化硅材料的热导率研究是一个复杂而又具有挑战性的课题。 通过深入探究碳化硅的热导率影响因素，以及不断优化材料制备工艺，可以更好地发挥碳化硅材料在高温环境下的优越性能，促进其在电子器件、导热材料等领域的广泛应用。2016年6月3日 电子封装。但可伐的热导能力低下如木材，无法把 热量传导出去。陶瓷材料太脆，也无法制作成大面 积的板材，不能实现基本的芯片保护功能。 热管理学科中，钨铜是二代封装材料的代表，有和芯片匹配的热膨胀系数，有高达180W/mK 的 热导率。铝碳化硅（AlSiC）复合材料及产品介绍 铝碳化硅复合材料介绍
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突破难题：立方SiC晶圆表现出仅次于金刚石的高导热性 ...
2022年12月16日 这与预测理论相矛盾，即结构复杂性和热导率是称反比的（随着结构复杂性的增加，热导率应该下降）。 Zhe表示，3C-SiC不是一种新材料，但研究人员之前遇到的3C-SiC都具有晶体质量和纯度差的问题，导致他们测量的热导率低于碳化硅的其他相。2022年1月28日 种热导率测试方法，并做出分析，对热导率测试方法的选择给出参考意见。随着电子科技技术的快速发展，对于高导热碳化硅的测试研究也得到了重视，大量文献报道 了对高导热碳化硅热导率测试所进行的测试研究[2-10]，但不同工作之间存在着相互矛盾的测试高导热3C、4H和6H碳化硅晶圆热导率测试方法选择.cdr
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碳化硅陶瓷导热性能的研究进展 - 百度学术
碳化硅陶瓷导热性能的研究进展. SiC陶瓷具有优异的力学性能,热学性能,抗热震性能,抗化学侵蚀性能和抗氧化性能,是热交换器设备的常用基体材料.由于原料,成型工艺,烧成工艺和烧结助剂等因素制约,SiC陶瓷含有较多气孔,晶界,杂质和缺陷,导致其常温热导率 (≤270 ...碳化硅具有很高的热导率，500℃时为64.4W/(mK)。 常温下SiC是一种半导体。碳化硅的基本性质列于下表。 熔炼时，电阻炉通电，炉芯体温度上升，达到2600℃左右，通过炉芯体表面传热给周围的混合料，使之发生反应生成碳化硅，并逸出CO气体。一氧化碳在 ...碳化硅的性能_百度文库
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高导热碳化硅陶瓷在半导体领域的需求及应用 - 技术科普 ...
2023年10月9日 目前碳化硅（SiC）是国内外研究较为活跃的导热陶瓷材料。SiC的理论热导率非常高，有些晶型可达到270W/mK ，在非导电材料中已属佼佼者。例如，在半导体器件的基底材料、高导热陶瓷材料、半导体加工的加热器和加热板、核燃料的胶囊材料以及 ...碳化硅材料热导率计算研究进展 认领 被引量： 13. 碳化硅材料热导率计算研究进展. 摘要 从声子散射机制出发,介绍了Si C热导率的温度特性和微观导热机理。. 综述了Si C单晶热导率的2种主要计算方法。. Boltzmann-弛豫时间近似 (RTA)适用于各个温度段的热导率计算 ...碳化硅材料热导率计算研究进展-【维普期刊官网】- 中文期刊 ...
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碳化硅陶瓷材料特性 英诺华
碳化硅（SiC）陶瓷是一种多功能材料，具有一系列独特的特性，使其适用于各种应用： 1. 电绝缘性：碳化硅陶瓷是一种优异的电绝缘体，适用于电气和电子应用。由于其能够处理高电压，它也被用于高功率电子器件。 2. 高导热性：SiC具有较高的热导率，使其能够高效地传递热 1、纳米碳化硅粉体具有纯度高、粒径分布范围小、高比表面积等特点；. 2、本产品具有化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好等特点；3、显微硬度为2840～3320kg/mm2, 其硬度介于刚玉和金刚石之间, 机械强度高于刚玉；. 4、纳米碳化硅具 纳米碳化硅_百度百科
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碳化硅的热导率和线膨胀系数？ - 百度知道
2021年7月7日 碳化硅，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。作为一种优质耐火材料，碳化硅具有优越的抗热震性能。这一点具体体现在它具有高的热导率（导热系数）和较低的线膨胀系数。2022年10月9日 碳化硅相较硅拥有更高的热导率，使得器件散热更容易，极限工作温度更高。耐高温特性可 以带来功率密度的显著提升，同时降低对散热系统的要求，使终端可以更加轻量和 小型化。（3）更低的能量损耗。 碳化硅具有 2 倍于硅的饱和电子漂移 ...碳化硅行业深度报告：新材料定义新机遇，SiC引领行业变革 ...
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碳化硅中点缺陷对热传导性能影响的分子动力学研究
碳化硅(SiC)由于性能优异, 已广泛应用于核技术领域. 在辐照环境下, 载能入射粒子可使材料中的原子偏离晶体格点位置, 进而产生过饱和的空位、间隙原子、错位原子等点缺陷, 这些缺陷将改变材料的热物性能, 劣化材料的服役性能. 因此, 本文利用平衡分子动力学方法(Green-Kubo方法)采用Tersoff型势函数 ...Explore the freedom of expression and writing on Zhihu's column platform, where you can share your thoughts and ideas.知乎专栏 - 随心写作，自由表达 - 知乎
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碳纳米管和碳化硅纳米管热导率的分子动力学研究
采用Tersoff势测试和研究了反向非平衡分子动力学中的Müller-Plathe法和Jund法在一维纳米管热传导中的应用. 在相同的模拟步数中, Müller-Plathe法可以得到很好的结果, 热导率在交换频率大于50时对参数的选择并不敏感. 然而, Jund法并不能得到良好的线性温度梯度, 其热导率在一定程度上依赖于选择的热流大小.
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